味之素開發的層間絕緣材料。「ABF」也常被借用來稱呼使用它的載板。
IC SUBSTRATE / TAIWAN
從玻纖與銅，到晶片腳下的載板。
選一個環節，跟著材料移動、壓合、開孔與連線；同時看懂台廠究竟賣哪一段產品。
動畫為結構與原理示意，不代表特定品牌的配方、供應名單或製程參數。
玻纖布、樹脂與銅箔組成的板材；它不是 ABF 增層膜。
晶片與系統板之間的高密度連接板，由載板廠完成多層線路。
銅箔／線路玻纖／樹脂核心ABF 絕緣膜教學示意・非實際尺寸
GLASS CLOTH MATERIALS
玻纖布不是只有一種：訊號損耗與板材變形，要解決的問題不同。
先選一種材料，看訊號與受熱示意；再用表格比較公開規格。玻纖布與樹脂結合後可進入預浸布、CCL 或載板核心層，並不是 ABF 增層膜。
① 訊號穿過板材
玻纖布 + 樹脂
② 加熱後的尺寸變化
原長度受熱後
動畫只說明方向，不按材料數值或實際基板尺寸縮放；成品表現還取決於樹脂、銅箔、布厚與製程。
| 種類 | 設計重點 | Dk @ 10 GHz | Df | CTE | 公開產品例子 |
|---|---|---|---|---|---|
| 一般電子絕緣與補強 | 6.6／日東紡 | 0.0060 @ 1 GHz／日東紡 | 5.6 ppm/°C／日東紡 | 富喬、台玻有電子級玻纖布；此處未核實其具體組成 | |
| 降低高速訊號介電損耗 | 4.7／日東紡 | 0.0025 @ 1 GHz／日東紡 | 3.3 ppm/°C／日東紡 | 日東紡 NE-glass | |
| 低介電與低損耗 | 4.5／旭化成 | 0.002 @ 10 GHz／旭化成 | 未列同口徑數值 | 旭化成 L2-glass | |
| 超低介電損耗，偏重高速傳輸 | 3.7／旭化成 | 0.0002 @ 10 GHz／旭化成 | 未列同口徑數值 | 旭化成 Q-glass；信越石英布為另一產品 | |
| 低熱膨脹、高剛性，偏重尺寸穩定 | 5.3／日東紡 | 0.0070 @ 1 GHz／日東紡 | 2.8 ppm/°C／日東紡 | 日東紡 T-glass |
Dk 是介電率，Df 是介電損耗；越低通常越有利於高頻傳輸。CTE 是熱膨脹係數，越低代表受熱時尺寸變化越小。日東紡與旭化成使用不同的樣品與 Df 頻率，數值只能各自看趨勢，不能跨廠直接排名；表中為材料代表值，不等於成品 CCL 規格。常規布種代號（如 7628、2116）描述織物規格，不能直接當作玻璃組成名稱。
WHY MORE LAYERS MATTER
增加線路層數，製程如何變長？
拖曳滑桿看示意重複次數。這不是某款晶片的實際載板層數，也不預測特定公司的獲利。
COMPANY ROLES
各做一段，不等於都賣 ABF 膜。
按公開產品定位分類。相關產品可能也用於一般 PCB；同一環節的公司不一定彼此供貨。
JAPAN × UNITED STATES
日本與美國，也在同一張製程圖裡。
Nittobo 做電子級玻纖布，Ibiden 做 IC 封裝載板；兩者位在不同環節。依公司公開產品定位整理，不以國籍或股票市場代替供應鏈位置。
國際公司顯示交易代號或上市狀態；此版尚未串接有日期的日、美股行情，因此不顯示未核實價格。
SIDE BY SIDE
把相近名詞放在一起看。
| 環節 | 功能 | 容易混淆之處 | 台廠產品例子 |
|---|
READING GUIDE
閱讀指南
ABF 與 CCL 是同一種材料嗎？
不是。ABF 是增層製程的絕緣膜；CCL 是覆銅基板材料。完整載板還需要銅線路、雷射微孔、電鍍與多次壓合。生產 CCL 不等於生產 ABF 膜。
設備廠為什麼也在產業鏈裡？
長廣的真空壓膜設備、盟立的搬送設備、迅得的載板自動化設備服務載板廠製程。它們是製程設備供應商，並非玻纖或 ABF 膜材料商。
增層次數增加，就一定更賺錢嗎？
不一定。工序、時間、良率與設備需求可能增加，也受線寬、孔徑、面積、材料成本和售價影響。頁面的滑桿只是解釋反覆製程，不是獲利模型。
行情與財務日期怎麼讀？
股價是 2026-09-18 收盤；月營收為 2026-08 全公司合併營收；毛利率與 EPS 是 2026 上半年累計，均非 ABF 業務單獨數據。