① 液體成分
水／水基冷卻液：一般稱水冷，可依規格添加防蝕劑或乙二醇／丙二醇。
專用絕緣液：也是液冷，但不稱水冷。
THERMAL SOLUTIONS / TAIWAN
跟著熱，走出機器。
選一種方案，看懂熱怎麼搬、往哪裡排，以及誰在做。
熱傳遞／較熱流體較冷流體／回流蒸氣示意比例・非溫度模擬
02 試著改變功耗與材料
POWER × MATERIAL × COOLING
功耗拉高，哪一段開始吃力？
選功耗、換材料，再比較整條散熱路徑。熱源面積、接合與後段散熱條件都能調整。
H100／H200 為單一 SXM GPU 規格上限，非即時耗電。2,800／4,000 W 為假設熱源，未指定晶片或世代，不代表已公布規格。
熱通量：（同樣瓦數，面積越小越難散熱）
切換冷板底部材料
同一組假設下，哪種後段散熱較有餘裕？
以下為可調參數的教學模型，不是實測評分、產品額定容量或選型結論。三個案例共用相同前段材料，以隔離後段熱阻差異；不代表浸沒式實際必須加冷板。
調整比較條件與閱讀計算假設 →材料升級不保證整體更冷。新增鑽石層與接合介面也可能增加熱阻；後段換熱不足時，改材料的幫助有限。比較結果不代表任何列出公司的實際產品性能。
COMPANY ROLES
同樣做散熱，生意不一樣。
按公開產品能力整理。列入同一方案不代表共同供應某款機台，也不代表特定客戶認證或訂單。
SIDE BY SIDE
一眼比較，熱交給誰？
冷板、均溫板、風扇可以一起使用；它們不一定是互相取代的關係。
| 散熱方案 | 主要差異 | 完整排熱去向 | 相關公司 |
|---|
READING GUIDE
閱讀指南
名詞、方案特性與比較假設，集中在這裡查閱。
液冷、水冷與換熱方式
液冷與水冷，差在哪裡？
液冷是大類，水冷是其中一種。水冷使用水或水基配方；液冷也可使用專用絕緣液。冷卻液須依設備規範選用，不能直接以自來水替代。
② 液體接觸哪裡
冷板式：液體在板內流道，不接觸電路；依設計可用水基或其他冷卻液。
浸沒式：電子元件直接接觸專用絕緣液。
③ 熱交給誰
液對氣（L2A）：冷排把液體中的熱交給空氣。
液對液（L2L）：換熱器把熱交給另一個液體迴路。名稱描述換熱方式，不是液體成分。
浸沒槽外可接機房水路，但槽內仍使用專用絕緣液。熱管或均溫板內即使用水作工作液，也不等同一般水冷系統。
目前選擇的方案：
方案特性
容易混淆的地方
功耗與材料比較：模型如何計算？
估算溫度＝環境參考溫度＋功耗 ×（材料熱阻＋接觸熱阻＋後段熱阻）。材料熱阻＝厚度 ÷（導熱係數 × 面積）；只計一維穩態導熱，未包含實際熱擴散、流體變化、沸騰極限與幾何差異。
所有熱阻與目標溫度都是示意初始值，不是各技術通用規格。材料導熱係數假設：銅 400、鑽石 1,500、銅鑽複材 800 W/(m·K)，實際依等級、溫度與製程不同。鑽石堆疊加計一層銅與一層鑽石；比較接合改善或惡化時，請調整接觸熱阻。
規格升級與市場說法怎麼判讀？
WHAT CHANGES THE BUSINESS
規格升級，要看哪裡？
熱密度，不只是瓦數
同樣的功耗，集中在更小面積會更難散熱。比較時要分清楚單一晶粒、封裝、模組與整機櫃，不能混用功率數字。
整條路徑都有熱阻
導熱材料、接合、流道、流量與室外溫度都會影響效果。鑽石導熱率高，也不能跳過介面與系統設計。
能量產，才有生意
從展示、驗證到量產供貨有距離。看良率、漏液可靠性、客戶導入、收入組合與成本，不能只把零件單價倍數當成獲利倍數。
進階規格與市場說法，哪些還不能視為定案？
- 目前尚無足夠公開資訊確認 NVIDIA 鑽石堆疊冷板的指定導入時間、4,500 美元單價及「不需鍍金」的說法，不列為已定案規格。鑽石材料與界面金屬化的設計應分別查核。
- 「2800W → 4000W」需附晶片／封裝型號、日期與功率定義。部分新平台採全液冷，不代表所有 GPU、電源與光模組一律採相同設計。
- 快接頭可能隨平台整合而改變位置與數量，但不能直接推論全面取消、特定客戶出貨放量或砍單。
- 浸沒式已有商用產品，採用取決於流體、材料、機房與維修條件；不以「短期不可能普及」代替適用性分析。
- 未具名的合作排名、EPS 與未來營收預估、9 月底送樣及 10 月定價敘述，缺少可核對的年份與公告，不宜當成已發生事件或已確認訂單。