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6.4T 3D SiPho Engine;已公布將光引擎與客製 AI 運算晶片共同封裝的架構。
Ara 等光 DSP,以及 LPO TIA/雷射驅動晶片組;不同架構使用不同組合。
光互連 DSP、驅動器與 TIA