把 AI 變成能用的服務
雲端業者與企業需要訓練模型、提供日常推論；手機與電腦也會在裝置上執行部分 AI 工作。
從整機，拆到每一層材料。
點選零件深入；也可以切換產品，看看相同材料用在哪裡。
點選實體零件 · 逐層放大
此類產品的公司
第一層 · 終端產品與設備
你想拆開哪一個？
資料中心是系統；機櫃與整機是其中可採購的設備。
終端產品／設備
AI 資料中心
最大層級是一套基礎設施：機櫃負責運算，網路設備連接機櫃，散熱系統移走熱量。它並非單顆商品；下面的機櫃與設備才是可採購、可組裝的產品。
緯穎、Meta · Microsoft · OpenAI · 產品與公司 ↗終端產品／設備AI 運算機櫃
機櫃把多台運算伺服器、網路連接、供電與散熱整合在一起。往運算伺服器拆，可看到 CPU、GPU 與記憶體；往交換器拆，可看到光通訊。各分支採代表架構，不代表同一機櫃的確切 BOM。
緯穎 · 產品與公司 ↗終端產品／設備運算伺服器
以 NVIDIA GB200 運算托盤為例：兩顆 Grace CPU 負責執行程式與協調工作，四顆 Blackwell GPU 處理大量平行運算；冷板與電源讓它們持續工作。點擊藍色 CPU 或金色 GPU，往晶片、HBM、載板繼續拆解。
緯穎 · 產品與公司 ↗終端產品／設備CPO 交換器整機
打開網路交通指揮站：核心是交換晶片與光引擎的共同封裝，另有光纖連接、供電與散熱。外置光源是可採用的架構之一。
NVIDIA、Broadcom · 產品與公司 ↗終端產品／設備桌上型電腦與工作站
機殼內整合主板、處理器、顯示卡、記憶體、儲存與散熱。可從 Radeon 或 Intel Arc 顯示卡往下看 GPU、GDDR 與板級材料；伺服器 CPU 另有獨立分支。
Dell · 產品與公司 ↗終端產品／設備筆記型電腦
筆記型電腦把處理器、記憶體、儲存與散熱裝在可攜式機身內。Apple、Qualcomm 與 x86 是不同設計選擇，不能視為同台電腦同時採用。
Apple · 產品與公司 ↗終端產品／設備智慧型手機 · iPhone Duo
以 iPhone Duo 為外觀例子：中央鉸鏈讓兩半機身合起來，展開後得到更大的畫面。往內可看 A20 Pro、雙電池、均熱板與跨鉸鏈軟板；零件頁另外整理摺疊手機產業供應能力。
Apple · 產品與公司 ↗把整機放大，也看看它怎麼做出來
點圖中的位置深入。下半部的特化材料用於製造；防焊層則留在電路板表面。
每條路徑，都走回具體的產品。
終端產品 → 系統／主板 → 晶片與零組件 → 封裝與材料 → 公司與產品
同一種材料可能用在多種產品；每個部件頁也能反查「用在哪裡」。
走進各個小鎮
光子小鎮
矽光子、光模組與 CPO
跨產品探索 →記憶體小鎮
HBM、DRAM、GDDR 與 NAND
跨產品探索 →運算晶片小鎮
CPU、GPU、SoC 與 ASIC
跨產品探索 →封裝與材料小鎮
載板、ABF、CCL 與 PCB
跨產品探索 →散熱小鎮
冷板、風扇、管路與 CDU
跨產品探索 →電力小鎮
UPS、PSU、BBU、配電與穩壓
跨產品探索 →互連小鎮
高速銅纜、連接器與光連接
跨產品探索 →被動元件小鎮
電容、電阻、電感與雜訊抑制
跨產品探索 →特化材料小鎮
光阻、研磨液與防焊保護材料
跨產品探索 →測試與可靠度小鎮
晶圓、光引擎、封裝與整機測試
跨產品探索 →矽晶圓小鎮
合晶、環球晶、台勝科 · Entegris、Applied Materials
探索產品與公司 →廠務小鎮
聖暉、漢唐、亞翔 · Jacobs、Fluor
探索產品與公司 →CPU、GPU 在哪裡？PCB 層數又代表什麼？
看懂運算平台與板型 →前沿技術探討區
本區宗旨：比較各大廠的商品規格，從差異理解技術方向與產品選擇。
AI 的生意，為什麼需要這麼多硬體？
每一次 AI 回答、生成圖片或辨識影像，背後都需要運算。企業買的不只是一顆晶片，而是能持續提供服務的一整套系統。
算得動，也要供得起
GPU 等晶片負責計算，記憶體存放工作資料，網路讓設備交換資訊；電力與散熱讓它們穩定運作。
從系統，傳到零件與材料
服務需求 → 運算設備 → 晶片、記憶體與互連 → 電路板、封裝與材料；再帶動供電、散熱與製造測試。
從產業需求到公司收入，還要看什麼？
服務有人使用，不代表每家公司都會同步受惠。還要看設備利用率、客戶採購、產品認證、實際出貨與毛利；同一功能也可能改用不同技術。