光阻、研磨液與防焊保護材料。點進部件查看結構、公司與上層產品。
製造晶片時塗在晶圓表面，像可用光畫出圖案的模板，幫助後續形成細小線路。圖案轉移後會移除，不是整機裡的一瓶藥水。
晶圓表面需要一層層磨平，才能繼續疊出精細線路。研磨液配合研磨墊工作，完成後清洗；不會留成一層電腦零件。
覆在 PCB 最外層，留出焊墊開口，保護線路並減少焊接短路。是成品裡看得見的保護層；不同於製程後剝除的線路光阻。