散熱小鎮
冷板、風扇、管路與 CDU。點進部件查看結構、公司與上層產品。
此類產品的公司
晶片越密集，熱越難帶走；太熱會降速，嚴重時影響穩定運作。
正在解決什麼
從導熱介面、冷板或鰭片，把熱送到空氣或冷卻液；CDU 再管理液體循環與熱交換。
用生活例子理解
像廚房排熱：先把爐邊的熱帶走，再送出整棟樓，不能只裝一台風扇就算完成。
接下來看什麼
看冷卻能力、漏液監控、接頭可靠度、維護與整機相容性。
散熱系統 · 氣冷與液冷
封裝 IHS 或 VC Lid 在晶粒上方；系統 VC／熱管在散熱模組；液冷冷板經外接管路連到 CDU。這些是不同位置與可選方案，並非每部機器全部都有。
雙鴻、奇鋐 · 產品與公司 ↗散熱與機電液冷冷板
冷板直接貼近 CPU／GPU 等热源，冷卻液流過板內流道帶走熱。分歧管位於外接管路，CDU 在機櫃或機房端，並非裝在這塊冷板裡。
雙鴻、奇鋐 · 產品與公司 ↗散熱與機電TIM 導熱介面材料
填補晶片／上蓋與散熱器之間的微小空隙。它是導熱介面，與承載電路的 ABF 或 CCL 用途不同。
Dow、信越化學 · 產品與公司 ↗散熱與機電分歧管與液冷管路
把冷卻液分配到各個冷板，再集中回流。管路是外部散熱系統的一部分。
雙鴻、奇鋐 · 產品與公司 ↗散熱與機電CDU 冷卻液分配單元
CDU 管理冷卻液流量、溫度與壓力，通常放在機櫃或機房。液對液方案透過熱交換器接到設施水；液對氣方案另用風扇排熱。
雙鴻、高力 · 產品與公司 ↗散熱與機電散熱鰭片與熱管
增加散熱面積，熱管可將熱帶到鰭片區；再由空氣帶走。不是所有系統都同時採氣冷與液冷。
雙鴻、奇鋐 · 產品與公司 ↗散熱與機電風扇／鼓風機
葉片與馬達讓空氣通過機殼或鰭片，幫助帶走熱量。
建準、奇鋐 · 產品與公司 ↗從晶片熱點到機房散熱
IHS 均熱片／晶片封裝上蓋
位於 CPU／GPU 晶粒上方、散熱器下方，保護晶粒並把熱點攤開。此模型表示封裝金屬上蓋；不代表每種處理器都採用，也不是手機機身超薄 VC。
健策 · 產品與公司 ↗散熱與機電系統散熱 VC 均熱板
用在散熱模組底座等位置，把局部熱點擴散，再交給鰭片、機殼或其他散熱端。尺寸、結構和應用須依產品設計；手機超薄 VC 與封裝 VC Lid 各有獨立分類。
雙鴻、力致 · 產品與公司 ↗散熱與機電熱管
密閉管內的工質蒸發、凝結與毛細回流，將晶片附近的熱移到遠端鰭片；不是外接水泵的水管。
雙鴻、力致 · 產品與公司 ↗散熱與機電板式熱交換器
位於 CDU 或機房冷卻迴路，兩組流體隔著金屬板交換熱量，正常運作時不直接混合。
高力 · 產品與公司 ↗散熱與機電液冷接頭模組
連接冷板與分歧管，支援模組維修。密封、流阻與插拔壽命都重要；不同接頭不可任意混用。
雙鴻、力致 · 產品與公司 ↗散熱與機電氣冷散熱路徑
晶片 → 均熱片／均熱板或熱管 → 鰭片 → 空氣。較容易沿用既有機房，但受風量、噪音與熱密度限制。
雙鴻、奇鋐 · 產品與公司 ↗