封裝 IHS 或 VC Lid 在晶粒上方；系統 VC／熱管在散熱模組；液冷冷板經外接管路連到 CDU。這些是不同位置與可選方案，並非每部機器全部都有。
冷板、分歧管、CDU 與均熱板；從晶片端到機櫃的散熱整合。
風扇、散熱模組與液冷系統；按產品能力分類，不推定特定客戶供貨。
晶片封裝均熱片 Heat Spreader 與 VC Lid，將局部熱點擴散至較大面積。
板式熱交換器及資料中心液冷方案，讓兩側流體交換熱量。
熱管、均熱板、風扇、冷板與液冷系統，依機型整合不同散熱路徑。
伺服器風扇、氣流方案與 L2A CDU；液冷也需要處理系統剩餘熱量。
冷板、CDU 與液冷整合；按產品分工