晶片 → 均熱片／均熱板或熱管 → 鰭片 → 空氣。較容易沿用既有機房，但受風量、噪音與熱密度限制。
冷板、分歧管、CDU 與均熱板；從晶片端到機櫃的散熱整合。
風扇、散熱模組與液冷系統；按產品能力分類，不推定特定客戶供貨。
晶片封裝均熱片 Heat Spreader 與 VC Lid，將局部熱點擴散至較大面積。
熱管、均熱板、風扇、冷板與液冷系統，依機型整合不同散熱路徑。
伺服器風扇、氣流方案與 L2A CDU；液冷也需要處理系統剩餘熱量。