運算晶片小鎮
CPU、GPU、SoC 與 ASIC。點進部件查看結構、公司與上層產品。
此類產品的公司
想跑更大的模型，卻不能無限制增加成本與電力；不同工作需要不同的計算方式。
正在解決什麼
CPU 協調通用工作，GPU 同時處理大量相似計算，客製 ASIC 針對特定工作做取捨。
用生活例子理解
CPU 像總管，GPU 像很多工人一起做同一類工作；ASIC 像只做特定工序的專用機。
接下來看什麼
看實際工作效率、軟體相容性與記憶體互連；不能只比晶片數或一個算力數字。
AMD EPYC · x86 / Zen
以 EPYC 晶粒分工示意：多個核心晶粒（CCD）與 I/O 晶粒共同封裝。9005 是 Zen 5；官方已公布 9006 / Venice 資訊。模型不混用不同型號的核心數。
AMD · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營Intel Xeon 6 · x86
Xeon 6 採模組化設計，產品有 P-core 與 E-core 選項；它們是系列內不同選擇，不能說每款都有兩種核心。下層為功能示意。
Intel · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營NVIDIA Vera／Grace · Arm
NVIDIA 的資料中心 CPU 陣營。Vera 是 Rubin 平台的 CPU；與 GPU 協作，但不是把 GPU 名稱當成 CPU。下層示意核心、快取和記憶體控制功能。
NVIDIA · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營NVIDIA Blackwell／Rubin GPU
以公開 Blackwell 雙晶粒外形作參考：中央運算晶粒搭配周圍 HBM。Rubin 是後續平台，相關官方資料另列；模型不把 Blackwell 的 HBM 世代套到所有 Rubin 型號。
NVIDIA · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營AMD Instinct · CDNA
MI350 系列採 CDNA 4，搭配 HBM3E；AMD 官方架構頁另有後續 MI455X 資訊。本模型是 GPU 晶粒與 HBM 的示意，不把未核對的晶粒數當作產品規格。
AMD · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營Apple M 系列 · CPU＋GPU SoC
Apple silicon 在 SoC 中整合 CPU、GPU 與 Neural Engine，使用統一記憶體架構。統一記憶體是共享方式，不等於記憶體晶粒在 CPU 核心裡。此處以 M5 官方圖為代表。
Apple · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營Qualcomm · Oryon／Adreno
Snapdragon X2 Elite 結合 Oryon CPU、Adreno GPU 與 AI 功能。Oryon、Adreno 是不同運算功能，不能都當成獨立封裝。
Qualcomm · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營聯發科 · Dimensity
台股 SoC 設計陣營。以 Dimensity 9500 的 CPU/GPU/NPU 整合為例，晶圓代工與 CPU IP 是不同供應鏈角色。
聯發科 · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營晶心科技 · RISC-V CPU IP
晶心科技提供 CPU IP，客戶把它整合进自己的 SoC。IP 是設計授權，沒有一顆對應所有客戶的實體零售晶片；以功能區塊顯示。
晶心科技 · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營客製 ASIC 設計服務
世芯與創意提供 ASIC／封裝設計服務。這與自行銷售標準 GPU 是不同商業角色；公開資料不足時不指定客戶、訂單或晶片型號。
世芯-KY、創意 · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營Arm · Neoverse／AGI CPU
Arm 提供 Neoverse IP／運算子系統，並已宣布自有 AGI CPU 產品。授權 IP 與成品 CPU 是不同角色，不能把所有 Arm 架構 CPU 都列為 Arm 成品。
Arm · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營AMD Radeon · RDNA
Radeon RDNA 面向圖形與運算，與 Instinct CDNA 分開。外接 GDDR 裝在板上；本層不把 HBM 強套到 Radeon。
AMD · 產品與公司 ↗CPU／GPU 陣營Intel Arc · Xe
以 Arc B 系列的 Xe2 為代表；不同 Intel GPU 世代各有架構。顯示卡包含 GPU 封裝、板上記憶體、電源與散熱。
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