封裝與材料小鎮
載板、ABF、CCL 與 PCB。點進部件查看結構、公司與上層產品。
此類產品的公司
晶片與連線越多，底下的板子就要更精密，還得承受熱、翹曲與高速訊號損耗。
正在解決什麼
用封裝載板、中介層與適合的板材把晶片接起來；ABF 是載板絕緣薄膜，CCL 是 PCB 基材。
用生活例子理解
像蓋一棟管線非常密集的大樓：地基、樓板和配線都要配合。
接下來看什麼
看材料等級、尺寸穩定、製程良率與客戶認證；不是所有 CCL 或 ABF 載板都能用在同一產品。
中介層／矽橋／RDL
中介層、矽橋與 RDL 是不同互連做法，負責讓晶粒之間走線。ABF 載板在下方承接封裝；矽電容是部分設計加用的元件，兩者不是中介層必備內層。
台積電、日月光投控 · 產品與公司 ↗封裝與載板ABF 封裝載板
位於晶片／中介層下面、PCB 上面，將密集接點扇出。它是做好的多層載板；ABF 膜只是其中使用的絕緣材料。
南電、景碩 · 產品與公司 ↗材料與 PCBABF 絕緣薄膜
Ajinomoto Build-up Film 是微細線路之間的絕緣材料；不是銅箔，也不是整塊 ABF 載板。展開層厚度僅為看清結構。
Ajinomoto · 產品與公司 ↗材料與 PCB多層 PCB
PCB 是承載晶片、電容、電阻與連接器的電路板。廠商將 CCL 加工成銅線路、鑽孔並多層壓合；PCB 與晶片下面的 IC 載板是不同產品線。
南電、欣興 · 產品與公司 ↗材料與 PCBCCL 銅箔基板
CCL 銅箔基板是製造 PCB 的原材料：銅箔覆在樹脂與玻纖基材上。台光電、台燿、聯茂做的是這一層材料，再交由 PCB 廠加工成電路板。
台光電、台燿 · 產品與公司 ↗材料與 PCB銅箔／銅導線
導電層；蝕刻或其他製程形成訊號線、電源與接地結構。這是材料示意，不由此推定特定板材的銅箔供應商。
金居、南亞 · 產品與公司 ↗材料與 PCB玻纖增強材料
常見有機板材的增強材料，用來提供尺寸與機械穩定性。不同材料系統配方不同。
台玻 · 產品與公司 ↗材料與 PCB樹脂與介電層
提供絕緣與黏結；材料配方影響訊號損耗與加工。不是所有板材都使用完全相同樹脂。
南亞 · 產品與公司 ↗封裝與載板焊球／凸塊
建立晶粒、載板與電路板之間的機械與電氣連接。混合鍵合、微凸塊、BGA 焊球是不同尺度與工法。
Senju 千住金屬 · 產品與公司 ↗供電與被動元件MLCC 多層陶瓷電容
電容像小水庫，暫存電荷、減少電壓波動。MLCC 用交錯金屬電極與陶瓷介電層堆疊而成，常在 CPU／GPU 及電源附近去耦；選型要看容量、耐壓與溫度。
國巨、華新科 · 產品與公司 ↗供電與被動元件晶片電阻
電阻像水管中的限流口，限制電流或分配電壓。厚膜適合一般用途，薄膜用於精密量測，低阻值分流電阻用來量電流。電流是物理量，對應量測零件是電流感測電阻。
華新科、Vishay · 產品與公司 ↗供電與被動元件功率電感
電感像電流的緩衝器：線圈配合磁芯暫存磁能，抑制電流突然變化。功率電感通常在 VRM 或電源轉換區，和 MOSFET、電容一起把電源變穩。
Vishay、TDK · 產品與公司 ↗