位於晶片/中介層下面、PCB 上面,將密集接點扇出。它是做好的多層載板;ABF 膜只是其中使用的絕緣材料。
ABF/PP 載板與 PCB
ABF 與半導體載板
供應 CPU/AI GPU 使用的高密度 IC 封裝載板。像晶片底下精密的配線地基。
PCB、HDI 與 IC 封裝載板;不同產品線對應不同位置
ABF 與 IC 載板業務;依不同廠區及產品規格供應
從運算托盤的位置,認識晶片、主板、載板與材料,再比較 NVIDIA、AMD、AWS 與 Google 的平台。