COMPONENT & MATERIAL

CCL 銅箔基板

CCL 銅箔基板是製造 PCB 的原材料：銅箔覆在樹脂與玻纖基材上。台光電、台燿、聯茂做的是這一層材料，再交由 PCB 廠加工成電路板。

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此類產品的公司

CCL 銅箔基板：公司做的是哪一塊？

CCL、prepreg 與積層加工

高速 CCL 與 prepreg

CCL 基材

開發半導體封裝用低熱膨脹銅箔基板材料，降低封裝受熱尺寸變化；開發成果不等於所有產品已量產採用。

PCB 用銅箔基板與高性能積層材料

從運算托盤的位置，認識晶片、主板、載板與材料，再比較 NVIDIA、AMD、AWS 與 Google 的平台。