TECHNOLOGY DISTRICT
測試與可靠度小鎮
晶圓、光引擎、封裝與整機測試。點進部件查看結構、公司與上層產品。
點選實體零件 · 逐層放大
此類產品的公司
測試流程
晶圓級光電測試
晶片還沒切開時，用電探針與光學探頭檢查電性、光損耗與功能；探頭方向依晶圓及耦合設計而定。
旺矽 MPI · 產品與公司 ↗測試流程PIC 與 EIC 整合後測試
PIC 與電子晶片接合後，再檢查電到光、光到電的功能，確認接合與互連正常。不同封裝平台的測試安排會不同。
旺矽 MPI、穎崴 · 產品與公司 ↗測試流程光引擎測試
在進入昂貴的共同封裝前，檢查光引擎收發功能，降低不良元件流入後段的風險。
穎崴 · 產品與公司 ↗測試流程封裝後測試
把 CPO 封裝放上測試座，同時接電與光，檢查連通與功能；熱控設備維持測試溫度。
穎崴、鴻勁 · 產品與公司 ↗測試流程光子元件可靠度測試
讓光子元件在控制條件下運作一段時間，觀察老化與性能變化。可靠度驗證與出貨功能測試的目的不同。
致茂 · 產品與公司 ↗測試流程整機系統測試
交換器組裝後，透過實際流量與溫度條件檢查運作及穩定性。把零件合起來後，還要確認整套系統正常。
Fabrinet · 產品與公司 ↗測試設備光電探針台
固定晶圓並移動探針／光學探頭，讓每顆晶片都能對準量測。是製造測試設備，不裝在交換器裡。
旺矽 MPI · 產品與公司 ↗測試設備測試座 Socket
測試時暫時接觸晶片焊球或接點，將訊號送入測試機。完成測試後晶片會取下。
穎崴 · 產品與公司 ↗測試設備測試分選機與熱控
自動送入、取出待測元件，配合溫度控制與測試結果分類。
鴻勁 · 產品與公司 ↗