旺矽 MPI ↗
矽光子晶圓探測系統及 SiPH 升級方案
COMPONENT & MATERIAL
PIC 與 EIC 整合後測試
PIC 與電子晶片接合後，再檢查電到光、光到電的功能，確認接合與互連正常。不同封裝平台的測試安排會不同。
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PIC 與 EIC 整合後測試：公司做的是哪一塊？
穎崴 ↗
CPO 測試介面：晶圓探測、細間距測試座及光引擎雙面測試座；依測試層級選用。
PIC 與電子晶片接合後，再檢查電到光、光到電的功能，確認接合與互連正常。不同封裝平台的測試安排會不同。