光子小鎮
矽光子、光模組與 CPO。點進部件查看結構、公司與上層產品。
此類產品的公司
GPU 算得快，資料卻可能塞在連接線上；傳得越快、越遠，耗電與訊號品質越難顧。
正在解決什麼
把資料變成光來傳。CPO 把光引擎搬近晶片，縮短高速電訊號的路；可插拔模組則方便更換維修。
用生活例子理解
像把小巷換成高速公路，但交流道要對準，壞掉也要能修。
接下來看什麼
看光纖對位、測試良率、散熱與可維修性；示範成功不代表所有型號大量出貨。
CPO 交換器整機
打開網路交通指揮站：核心是交換晶片與光引擎的共同封裝，另有光纖連接、供電與散熱。外置光源是可採用的架構之一。
NVIDIA、Broadcom · 產品與公司 ↗光通訊細部一條完整光收發鏈
發射端：Driver 驅動調變器，把資料寫進雷射光；光經耦合與光纖到接收端，再由偵測器轉成電流、TIA 放大。金色是電路徑，青色是光路徑。
Marvell、波若威 · 產品與公司 ↗光通訊細部波分多工 WDM
讓不同波長的光共用光纖，發射端合波、接收端分波。可以是光學模組，也可整合在 PIC；不是每種架構都採多波長。
波若威 · 產品與公司 ↗光通訊部件CPO 共同封裝
外觀參考 Spectrum-X MCM：中央為 ASIC，四邊是密集光引擎陣列。把它們放近，可縮短高速電訊號走的距離。
台積電 TSMC、日月光 ASE · 產品與公司 ↗光通訊部件可插拔光模組
像可以抽換的小盒子，內有光電轉換元件與控制電路。這是另一種放法，並不是 CPO 封裝裡必然會有的子零件。
Coherent、Fabrinet · 產品與公司 ↗光通訊部件光引擎
打開光引擎封裝：PIC 負責光的處理，電子晶片驅動或讀出訊號，光纖介面把光送進送出。此層改以 Ayar Labs TeraPHY 作外觀例子，並非 NVIDIA 封裝的供應商宣告。功能拆解不代表該晶片的真實版圖。
Ayar Labs、Marvell · 產品與公司 ↗光通訊部件矽光子晶片 PIC
放大晶片，會看到導光的路、把資料寫進光的調變器，以及把收到的光轉成電的偵測器。實際功能組合依設計而異。
GlobalFoundries、Tower Semiconductor · 產品與公司 ↗光通訊部件雷射光源
像小燈塔提供光；調變器再把資料寫進光。圖中放在封裝外是外置光源的示意，並非所有產品皆相同。
Lumentum、Coherent · 產品與公司 ↗光通訊部件光纖與連接
像透明道路，把光帶到另一台設備。光纖、連接器及耦合元件是不同角色，請依下列官方說明閱讀。
上詮 FOCI、SENKO · 產品與公司 ↗光通訊部件電子控制／驅動晶片
驅動器把電訊號交給光調變器；接收端放大器把微小接收訊號放大。是否搭配 DSP 取決於架構。
Marvell、MACOM · 產品與公司 ↗光通訊細部FAU 光纖陣列
把許多根光纖排成一列，再對準光子晶片。V 型槽固定位置，上方蓋板保護光纖，前端依耦合方式配置光學元件。
波若威、上詮 FOCI · 產品與公司 ↗光通訊細部側邊耦合 EC
光纖从晶片側邊接入，透過漸變結構銜接光場。重點是光纖與晶片邊緣對準。
台積電 TSMC · 產品與公司 ↗光通訊細部表面光柵耦合 GC
光從晶片上方進出，表面的週期結構把光轉入平面波導。透鏡與反射鏡可依設計搭配。
台積電 TSMC · 產品與公司 ↗光通訊細部光調變器驅動器 Driver
把電訊號推到調變器需要的幅度，像幫訊號加力氣；發射端使用。可獨立封裝，也可整合在 EIC。
Marvell · 產品與公司 ↗光通訊細部跨阻放大器 TIA
接收端的光偵測器先產生微小電流，TIA 將它轉成較好處理的電壓訊號。
Marvell · 產品與公司 ↗光通訊細部光通訊 DSP
修整高速訊號與處理傳輸失真。不同模組可採雙向、僅發射端或線性架構，並非每個光引擎都含獨立 DSP。
Marvell · 產品與公司 ↗光通訊細部矽光波導
矽晶片上的細小光路，用於連接調變器、分光器與偵測器。通常藏在 PIC 內部。
GlobalFoundries、Tower Semiconductor · 產品與公司 ↗光通訊細部氮化矽光波導
以氮化矽形成低損耗光路，可用於光學配線及耦合；與矽波導是不同材料選擇。
Tower Semiconductor · 產品與公司 ↗光通訊細部玻璃光波導
在玻璃中形成導光路徑，可協助光纖連到 PIC。GlassBridge 仍屬開發中的方案，不代表所有 FAU 都會被取代。
Corning · 產品與公司 ↗光通訊細部聚合物光波導
在基板上形成聚合物光路，讓光在板與封裝附近傳遞；需要兼顧溫度、可靠度與光學損耗。
DNP 大日本印刷 · 產品與公司 ↗光通訊細部微環調變器 MRM
環形光路與直波導互相作用，電訊號改變共振條件以調變光。體積小，設計需處理溫度漂移。
NVIDIA · 產品與公司 ↗光通訊細部馬赫－曾德調變器 MZM
把光分成兩條路，改變相位後再合併，利用干涉把電訊號寫進光。
GlobalFoundries、Tower Semiconductor · 產品與公司 ↗光通訊細部薄膜鈮酸鋰調變器
利用鈮酸鋰的電光效應調變光，屬不同材料路線；可與既有光模組及製造平台整合。
聯電 UMC、HyperLight · 產品與公司 ↗光通訊細部線性可插拔光模組 LPO
光學仍在可抽換模組裡；採線性訊號路徑，依靠主機端訊號能力配合，降低模組處理負擔。
Coherent · 產品與公司 ↗光通訊細部線性接收／發射重定時模組
接收路徑線性化，發射端仍可保留 DSP。它與完全線性 LPO 的訊號處理配置不同。
Coherent · 產品與公司 ↗光通訊細部近封裝光學 NPO
光引擎放到主板上、靠近主晶片，但與主晶片封裝仍分開。縮短板上的高速電線。
日月光 ASE · 產品與公司 ↗