台積電 TSMC ↗
COUPE 光電整合；2026 技術論壇表示 COUPE on substrate 的 CPO 方案將於 2026 年開始生產。
COMPONENT & MATERIAL
CPO 共同封裝
外觀參考 Spectrum-X MCM：中央為 ASIC，四邊是密集光引擎陣列。把它們放近，可縮短高速電訊號走的距離。
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外觀參考 Spectrum-X MCM：中央為 ASIC，四邊是密集光引擎陣列。把它們放近，可縮短高速電訊號走的距離。
COUPE 光電整合；2026 技術論壇表示 COUPE on substrate 的 CPO 方案將於 2026 年開始生產。
矽光子封裝、光學組裝與測試能力；官方頁面列有 CPO 展示。
CPO 封裝與製造服務