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台積電 TSM
台積電在做什麼？
COUPE 光電整合；2026 技術論壇表示 COUPE on substrate 的 CPO 方案將於 2026 年開始生產；COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合；晶圓代工、CoWoS 與 SoIC 製造服務；不是 CPU/GPU 品牌。
從下列商品，可以看到這家公司在 AI 產業鏈的具體位置。
在哪些商品裡扮演角色？
COUPE 光電整合；2026 技術論壇表示 COUPE on substrate 的 CPO 方案將於 2026 年開始生產。
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
晶圓代工、CoWoS 與 SoIC 製造服務；不是 CPU/GPU 品牌
其他上市市場：TW:2330
日線技術分析
資料截至 收盤 · USD · 日線
413.75-4.26 元（-1.02%）
5 日均線425.68
20 日均線420.43
60 日均線422.79
RSI（14）45.53
MACD（12,26）1.61
訊號線（9）1.94
MACD 柱狀差-0.32
量能／前 20 日均量0.98 倍
用白話看今天的走勢
價格在月線（MA20）與季線（MA60）下方，中短期走勢偏弱。
RSI 位於 30–70 區間，未進入常用的高低門檻。
最近 20 個交易日的價格範圍為 405.15–444.29；這是歷史區間，不是保證的支撐或壓力。
計算方式與閱讀提醒
均線是最近 5、20、60 個交易日的收盤平均；RSI 採 Wilder 14 日平滑；MACD 為 12 日 EMA 減 26 日 EMA，訊號線為 9 日 EMA，柱狀差為兩者相減。量能以當日成交量除以前 20 個交易日均量。
使用未還原日線，除權息、分割或其他公司行動可能造成價格跳動與指標失真。圖中 K 棒顏色比較開盤與收盤；上方漲跌比較前一交易日參考價格。分析為歷史數據的規則解讀，不是買賣建議。