台股 · 6147
頎邦 Chipbond 6147
頎邦 Chipbond在做什麼？
Solder bump、銅柱與 RDL 晶圓加工服務。
從下列商品，可以看到這家公司在 AI 產業鏈的具體位置。
在哪些商品裡扮演角色？
Solder bump、銅柱與 RDL 晶圓加工服務。
基本面 · 獲利與營收
月營收26.20 億元2026-08
營收年增率43.61%2026-08
營收月增率3.85%2026-08
單季 EPS1.28 元2026-06-30 季末
毛利率30.30%2026-06-30 財報期
營業利益率19.27%2026-06-30 財報期
本益比50.12 倍2026-09-16
股價淨值比2.64 倍2026-09-16
殖利率1.35%2026-09-16
EPS 看每股獲利；月營收看營業規模；年增率比較去年同月，月增率比較上月。財報與月營收依公告進度更新，不等於每天產生新財報。單季 EPS 不直接相加為全年 EPS，配股或分割可能改變股數基準。
日線技術分析
資料截至 收盤 · TWD · 日線
207.50+7.50 元（+3.75%）
5 日均線193.60
20 日均線182.90
60 日均線179.73
RSI（14）62.34
MACD（12,26）7.56
訊號線（9）5.43
MACD 柱狀差2.13
量能／前 20 日均量1.70 倍
用白話看今天的走勢
價格在月線（MA20）與季線（MA60）上方，中短期走勢偏強。
RSI 位於 30–70 區間，未進入常用的高低門檻。
最近 20 個交易日的價格範圍為 152.00–207.50；這是歷史區間，不是保證的支撐或壓力。
計算方式與閱讀提醒
均線是最近 5、20、60 個交易日的收盤平均；RSI 採 Wilder 14 日平滑；MACD 為 12 日 EMA 減 26 日 EMA，訊號線為 9 日 EMA，柱狀差為兩者相減。量能以當日成交量除以前 20 個交易日均量。
使用未還原日線，除權息、分割或其他公司行動可能造成價格跳動與指標失真。圖中 K 棒顏色比較開盤與收盤；上方漲跌比較前一交易日參考價格。分析為歷史數據的規則解讀，不是買賣建議。
近期新聞
工商時報 ·
自由財經 ·