PIC 與 EIC 整合後測試 ↗
CPO 測試介面：晶圓探測、細間距測試座及光引擎雙面測試座；依測試層級選用。
穎崴
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光引擎測試 ↗
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封裝後測試 ↗
晶圓／封裝測試介面、測試座與熱控產品
測試座 Socket ↗
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晶圓／封裝測試介面、測試座與熱控產品
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