科技產品拆解圖鑑TECH PRODUCT ATLAS
COMPONENT & MATERIAL

片上快取 SRAM

靠近運算核心的高速暫存。它與封裝旁的 HBM、板上的 DDR 記憶體不同;部分架構可以把快取晶粒堆疊,但不表示所有快取都獨立成粒。

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此類產品的公司

片上快取 SRAM:公司做的是哪一塊?

AMD ↗

CPU/GPU 或 SoC 設計整合;片上快取 SRAM屬晶片內部功能。

Intel ↗

CPU/GPU 或 SoC 設計整合;片上快取 SRAM屬晶片內部功能。

NVIDIA ↗

CPU/GPU 或 SoC 設計整合;片上快取 SRAM屬晶片內部功能。

Apple ↗

CPU/GPU 或 SoC 設計整合;片上快取 SRAM屬晶片內部功能。

Qualcomm ↗

CPU/GPU 或 SoC 設計整合;片上快取 SRAM屬晶片內部功能。

聯發科 ↗

CPU/GPU 或 SoC 設計整合;片上快取 SRAM屬晶片內部功能。