COMPONENT & MATERIAL

DRAM 晶粒

DRAM 晶片用來暫存正在處理的資料；DDR3、DDR4、DDR5 的電壓、訊號與平台不同。Gb 是晶片容量，GB 是常見模組容量，8Gb 等於 1GB。

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此類產品的公司

DRAM 晶粒：公司做的是哪一塊？

DRAM 晶片製造；DDR3、DDR4、DDR5，密度與速度依料號。

利基型 DDR3／DDR4、低功耗記憶體；另外供應 NOR 與 SLC NAND。

利基型 SDR／DDR／DDR2／DDR3／DDR4 晶片設計及 SLC NAND。

利基 DRAM 設計：DDR3 512Mb–8Gb、DDR4 4–8Gb、LPDDR4／4X 1–8Gb；範圍依產品表。

DRAM 晶片與模組；DDR、LPDDR、GDDR、HBM 分屬不同產品線。

韓國三星電子；DDR、LPDDR、GDDR 與 HBM，以及 NAND／SSD。

韓國 SK 海力士；DDR5、LPDDR5X／SOCAMM2、HBM 與 NAND／企業 SSD。