晶片製成後封裝、量測並做可靠度篩選，確認可用。封測廠提供加工服務，不應被標成 DRAM 晶片設計廠。
DRAM、NOR、NAND 與 MCP 最終測試及工程服務。
記憶體封裝與後段測試服務。
DRAM 封裝與測試服務。
記憶體封裝與測試服務；屬後段製程。