位於晶片底下,承載晶片並提供電氣互連。不同封裝方案可能使用不同基板與中介層。
ABF/PP 載板與 PCB
ABF 與半導體載板
供應 CPU/AI GPU 使用的高密度 IC 封裝載板。像晶片底下精密的配線地基。
PCB、HDI 與 IC 封裝載板;不同產品線對應不同位置
ABF 與 IC 載板業務;依不同廠區及產品規格供應