散熱系統 · 氣冷與液冷 ↗
晶片封裝均熱片 Heat Spreader 與 VC Lid，將局部熱點擴散至較大面積。
健策
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IHS 均熱片／晶片封裝上蓋 ↗
整合式均熱片 IHS 設計與製造；此模型限指晶片封裝上蓋。
氣冷散熱路徑 ↗
晶片封裝均熱片 Heat Spreader 與 VC Lid，將局部熱點擴散至較大面積。
封裝用 VC Lid 均熱上蓋 ↗
封裝面 VC Lid 散熱上蓋設計與製造。
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晶片封裝均熱片 Heat Spreader 與 VC Lid，將局部熱點擴散至較大面積。
整合式均熱片 IHS 設計與製造；此模型限指晶片封裝上蓋。
晶片封裝均熱片 Heat Spreader 與 VC Lid，將局部熱點擴散至較大面積。
封裝面 VC Lid 散熱上蓋設計與製造。