CPO 共同封裝 ↗
COUPE 光電整合；2026 技術論壇表示 COUPE on substrate 的 CPO 方案將於 2026 年開始生產。
台積電 TSMC
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矽光子晶片 PIC ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
波導 ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
調變器 ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
光偵測器 ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
側邊耦合 EC ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
表面光柵耦合 GC ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
光斑尺寸轉換器 SSC ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
矽光波導 ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合
馬赫－曾德調變器 MZM ↗
COUPE 光電整合平台，涵蓋側邊及光柵耦合