Micron ↗
DRAM 晶片與模組；DDR、LPDDR、GDDR、HBM 分屬不同產品線。
COMPONENT & MATERIAL
DDR5 RDIMM 伺服器記憶體
伺服器用模組加入 RCD，緩衝時脈與命令／位址訊號，配合 ECC 與支援的伺服器平台；不能當作一般桌機 UDIMM 直接替換。
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此類產品的公司
DDR5 RDIMM 伺服器記憶體：公司做的是哪一塊？
Samsung ↗
韓國三星電子；DDR、LPDDR、GDDR 與 HBM，以及 NAND／SSD。
SK hynix ↗
韓國 SK 海力士；DDR5、LPDDR5X／SOCAMM2、HBM 與 NAND／企業 SSD。
宜鼎 ↗
DDR3／DDR4／DDR5 記憶體模組；整合 DRAM 晶片、PCB 與測試，規格依各產品系列。
十銓 ↗
DDR3／DDR4／DDR5 記憶體模組；整合 DRAM 晶片、PCB 與測試，規格依各產品系列。
DDR3、DDR4、DDR5 差在哪裡？
以下是常見標準規格例子；不是每家公司每個料號都供應全部速度。MT/s 是每秒傳輸次數，不是容量，也不直接等於處理器時脈。
| 世代 | 標準核心電壓 | 常見速率例子 | 用在哪裡 |
|---|---|---|---|
| DDR3／DDR3L ↗ | 1.5V／1.35V | 1333–1866 MT/s | 舊型 PC、網通、工控 |
| DDR4 ↗ | 1.2V | 2133–3200 MT/s | PC、伺服器、工控平台 |
| DDR5 ↗ | 1.1V | 4800／5600／6400 MT/s | 新世代 PC、伺服器 |
不同世代不能互插。DDR4 和 DDR5 即使都是 288-pin DIMM，缺口、供電與訊號仍不同。UDIMM 是一般未緩衝模組，SO-DIMM 較短；RDIMM 用在支援它的伺服器。DDR5 晶粒內的 on-die ECC，也不等於整台系統具備完整 ECC 保護。
容量：能放多少
8Gb 晶片 = 1GB；例如 8 顆 8Gb 晶片合計 8GB。ECC 與特殊組織另計，不能只數外面黑色封裝判斷容量。
速率：搬資料多快
DDR4-3200 表示 3200 MT/s。模組標示的最高速率還要看 CPU、主板、插滿幾條及設定；超頻數字要與標準規格分開。
可靠度：適不適合設備
工控／車用需核對溫度範圍、供貨年限與認證；伺服器需核對 ECC、RDIMM 與平台支援，不能只比較 GB 大小。